无尘车间的温度和湿度主要根据工艺要求确定，但在满足工艺要求时，应考虑人的舒适性，随着空气洁净度要求的提高，对温度和湿度的要求也越来越严格，随后将列举净化工程具体工艺的温度要求，但作为一般原则，随着加工精度的提高，对温度波动范围的要求也越来越小。
在用于大规模集成电路生产的平版印刷曝光工艺中，玻璃和硅片作为掩模材料的热膨胀系数的差异需要越来越小，直径100微米、温升1度的硅片会引起0.24微米的线性膨胀，因此它须具有±0.1度的恒温，湿度值一般较低，因为人出汗后，产品会受到污染。
车间的温度不应超过25度，湿度过高会造成更多的问题，当相对湿度超过55%时，冷却水管壁会形成结露，如果发生在精密设备或电路中，会引起各种事故，相对湿度为50%时容易生锈，另外，当湿度过高时，附着在硅片表面的灰尘被空气中的水分子化学吸附在表面上，难以去除，相对湿度越高，越难去除，但当相对湿度低于30%时，由于静电力，颗粒也容易吸附到表面，大量半导体器件容易击穿，晶圆生产的温度范围为35-45%。
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